Přehled studia |
Přehled oborů |
Všechny skupiny předmětů |
Všechny předměty |
Seznam rolí |
Vysvětlivky
Návod
Webová stránka:
viz Moodle
Anotace:
Předmět pojednává o způsobech výroby moderních elektronických zařízení. Posluchač se dozví o používaných technologiích, jejich výhodách i nevýhodách, problémech při výrobě a jejich řešení či minimalizaci. Řeší se Elektrické kontakty a spoje, možnosti provedení. Dalším tématem je náhrada olova (nařízení ROHS), ať už v rámci pájení či vodivých lepených spojů. Probírá se výroba DPS a návazné montážní technologie, včetně kvalitativních kontrolních metod. Řešena je i problematika ochrany před ESD, čisté prostory a v neposlední řadě chlazení součástek.
Anketu k předmětu lze nalézt zde:
https://anketa.is.cvut.cz/html/anketa/results/semesters/B212/surveys/11/courses/B1B13VEZ
Cíle studia:
Přehled moderních způsobů výroby konkurenceschopných elektronických zařízení.
Obsah:
viz anotace
Osnovy přednášek:
| 0. | | Organizace předmětu, harmonogram a podmínky |
| 1. | | Vývoj pouzder, typy pouzder, propojování v elektronických přístrojích |
| 2. | | Elektrický kontakt - základní vlastnosti, konstrukce, materiály. Aplikace. |
| 3. | | Elektrické spoje - mechanické, metalurgické, lepené |
| 4. | | Principy pájení, Vliv ekologie na používané materiály spojů - pájky bez olova, elektricky vodivá lepidla. |
| 5. | | Přehled chyb vznikajících při pájení, kontaminace, dendrity, whiskery |
| 6. | | Desky s plošnými spoji. Materiály, výroba, možné problémy. Vícevrstvé struktury |
| 7. | | Ochrana citlivých součástek proti ESD. Výrobní, provozní a pracovní prostředí |
| 8. | | Montážní technologie THT a SMT |
| 9. | | Mezioperační kontroly ve výrobních zařízeních pro elektroniku |
| 10. | | Materiály pro 3D tisk, Principy 3D tisku |
| 11. | | Výrobní prostředí - čisté prostory, kontaminanty, význam čistých prostor |
| 12. | | Teplotní management, chlazení v elektronice, tepelné trubice |
Osnovy cvičení:
| 0. | | Organizace cvičení, bezpečnost práce v laboratořích, úvod k úlohám 1-3 |
| 1. | | Meření smáčitelnosti (Smacitelnost) |
| 2. | | Měření kontaktních odporů různých typů spojů |
| 3. | | Měření elektrického odporu a smykové síly pájených a lepených spojů (Trhacka) |
| 4. | | Test 1 |
| 5. | | Výklad úloh 4-6 |
| 6. | | Vytváření pájených a lepených spojů, měření teplotního profilu (Pajeni) |
| 7. | | Seznámení s různými způsoby měření teploty |
| 8. | | Seznámení s problematikou ESD |
| 9. | | Test 2 |
| 10. | | Fishbone diagram - využití a diskuze nad zvoleným problémem |
| 11. | | Ukázka - BGA rework stanice |
| 12. | | Ukázka - VPS Pájení v parách |
| 13. | | Opravné testy, vyhodnocení protokolů, zápočet |
Literatura:
| [1] | | Mach, P., Skočil, Vl., Urbánek J. Montáž v elektronice. Praha: ČVUT. 2001 |
| [2] | | Hwang, J. S. Modern Solder Technology for Competetive Electronics, Manufacturing. McGraw-Hill, New York 1996. |
| [3] | | Szendiuch, I.: Základy technologie mikroelektronických obvodů a systémů, VUTIUM Brno, 2006. ISBN 80-214-3292-6 |
| [4] | | Pietriková, A.,Ďurišin, J., Mach, P.: Diagnostika a optimalizácia použitia ekologických materialov pre vodivé spájanie v elektronike. FEI TU v Košiciach. ISBN 978-80-553-0447-2 |
| [5] | | Puttlitz, K. J., Stalter, A.K.: Handbook of Lead-Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies. Marcel Dekker, Inc. New York - Basel, 2004. ISBN 0-8247-4870-0 |
| [6] | | Li,Yi., Lu, Daniel., Wong, C.P.: Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies. Springer New York, 2010. ISBN 978-0-387-88782-1 |
| [7] | | Sung Jim Kim, Sang Woo Lee. Air Cooling Technology for Electronic |
Požadavky:
Student musí získat nejprve zápočet, aby byl připuštěn ke zkoušce.
Účast na cvičeních je povinná, max. 3 omluvené absence.
Podmínkou udělení zápočtu je účast na cvičeních, uznání laboratorních protokolů a uspokojivý výsledek kontrolních testů (lepší než F).
Klíčová slova:
Výroba elektronických zařízení, Plošné spoje, Montáž součástek, Pájené spoje, Lepené spoje, Chlazení.
Předmět je zahrnut do těchto studijních plánů:
| Stránka vytvořena 18.9.2024 09:51:12, semestry: Z/2024-5, Z/2023-4, Z/2025-6, L/2023-4, L/2024-5, připomínky k informační náplni zasílejte správci studijních plánů |
Návrh a realizace: I. Halaška (K336), J. Novák (K336) |