Popis předmětu - B1M13VEZ
B1M13VEZ | Výroba elektronických zařízení | ||
---|---|---|---|
Role: | Rozsah výuky: | 2P+2L | |
Katedra: | 13113 | Jazyk výuky: | CS |
Garanti: | Zakončení: | Z,ZK | |
Přednášející: | Kreditů: | 5 | |
Cvičící: | Semestr: | Z |
Webová stránka:
https://moodle.fel.cvut.cz/courses/B1M13VEZAnotace:
Mechanická a elektrická koncepce zařízení. Elektrické kontakty a spoje. Ekologické metody spojování. Plošné spoje. Montážní technologie. Kontrolní metody. Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje. Chlazení součástek a zařízení Elektromagnetická kompatibilita. Řízení a zajišťování kvality.Výsledek studentské ankety předmětu je zde: AD1M13VEZ
Výsledek studentské ankety předmětu je zde: A1M13VEZ
Cíle studia:
Přehled moderních způsobů výroby konkurence schopných elektronických zařízení.Osnovy přednášek:
1. | Nové trendy v konstrukci a technologii elektroniky. Elektrický kontakt. | |
2. | Elektrické spoje - mechanické, metalurgické, lepené. | |
3. | Vliv ekologie na konstrukci a materiál spojů - pájky bez olova. | |
4. | Vliv ekologie na konstrukci a materiál spoů - lepidla. | |
5. | Plošné spoje. Diversifikace ploch. | |
6. | Vícevrstvé struktury. Mikrovia technologie. Vestavěné součástky. | |
7. | Montážní technologie elektroniky THT, SMT. | |
8. | Výrobní zařízení pro montáž elektroniky. | |
9. | Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje. | |
10. | Tištěná elektronika. | |
11. | Teplotní režim součástek a zařízení. | |
12. | Termostaty, chlazení, tepelné trubice. | |
13. | Elektromagnetická kompatibilita. Stínění výrobních prostorů a zařízení. | |
14. | Kontrolní a zkušební metody a zařízení ve výrobě. Řízení a zajišťování kvality. Standardy ISO EN 900. |
Osnovy cvičení:
1. | Organizace cvičení, bezpečnost práce v laboratořích | |
2. | Spoje a spojování. | |
3. | Elektromechanické kontaktní systémy | |
4. | Měření parametrů kontaktních systémů | |
5. | Výroba pájených a lepených spojů | |
6. | Měření parametrů pájených a lepených spojů | |
7. | Ochrana elektrostaticky citlivých součástek. ESDS | |
8. | Měření teploty v elektronických zařízeních | |
9. | Exkurze - výroba elektronických zařízení |
11. | Montáž a opravy desek s plošnými spoji - samostatná práce 1 | |
12. | Montáž a opravy desek s plošnými spoji - samostatná práce 2 | |
13. | Technologie stínění - ukázky a měření | |
14. | Hodnocení protokolů měření. Zápočet |
Literatura:
Mach, P., Skočil, Vl., Urbánek, J.: Montáž v elektronice, ES ČVUT, Praha,2001 Kuba, J., Mach, P.: Technologické procesy, ES ČVUT, Praha,2001 Szendiuch, I. a kol.: Technologie elektronických obvodů a systémů, VUTIUM VUT Brno, Brno, 2002 Lee, Ning-Cheng: Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies, Newnes, Butterworth-Heinemann, USA, 2002Požadavky:
Student musí získat nejprve zápočet, aby byl připuštěn ke zkoušce. Účast na cvičeních je povinná. Podmínkou udělení zápočtu je účast na cvičeních, kladné hodnocení laboratorních protokolů, výsledek kontrolního testu lepší než F.Poznámka:
Rozsah výuky v kombinované formě studia: 14p+6l |
Klíčová slova:
Elektronické zařízení. Plošné spoje. Montáž součástek. Pájené spoje. Lepené spoje. Chlazení.Předmět je zahrnut do těchto studijních plánů:
Plán | Obor | Role | Dop. semestr |
Stránka vytvořena 7.10.2024 17:50:40, semestry: Z/2024-5, L/2023-4, L/2024-5, Z/2025-6, připomínky k informační náplni zasílejte správci studijních plánů | Návrh a realizace: I. Halaška (K336), J. Novák (K336) |