Popis předmětu - B1M13VEZ

Přehled studia | Přehled oborů | Všechny skupiny předmětů | Všechny předměty | Seznam rolí | Vysvětlivky               Návod
B1M13VEZ Výroba elektronických zařízení
Role:  Rozsah výuky:2P+2L
Katedra:13113 Jazyk výuky:CS
Garanti:  Zakončení:Z,ZK
Přednášející:  Kreditů:5
Cvičící:  Semestr:Z

Webová stránka:

https://moodle.fel.cvut.cz/courses/B1M13VEZ

Anotace:

Mechanická a elektrická koncepce zařízení. Elektrické kontakty a spoje. Ekologické metody spojování. Plošné spoje. Montážní technologie. Kontrolní metody. Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje. Chlazení součástek a zařízení Elektromagnetická kompatibilita. Řízení a zajišťování kvality.

Výsledek studentské ankety předmětu je zde: AD1M13VEZ

Výsledek studentské ankety předmětu je zde: A1M13VEZ

Cíle studia:

Přehled moderních způsobů výroby konkurence schopných elektronických zařízení.

Osnovy přednášek:

1. Nové trendy v konstrukci a technologii elektroniky. Elektrický kontakt.
2. Elektrické spoje - mechanické, metalurgické, lepené.
3. Vliv ekologie na konstrukci a materiál spojů - pájky bez olova.
4. Vliv ekologie na konstrukci a materiál spoů - lepidla.
5. Plošné spoje. Diversifikace ploch.
6. Vícevrstvé struktury. Mikrovia technologie. Vestavěné součástky.
7. Montážní technologie elektroniky THT, SMT.
8. Výrobní zařízení pro montáž elektroniky.
9. Ochrana součástek a zařízení citlivých na elektrostatické výboje.
10. Tištěná elektronika.
11. Teplotní režim součástek a zařízení.
12. Termostaty, chlazení, tepelné trubice.
13. Elektromagnetická kompatibilita. Stínění výrobních prostorů a zařízení.
14. Kontrolní a zkušební metody a zařízení ve výrobě. Řízení a zajišťování kvality. Standardy ISO EN 900.

Osnovy cvičení:

1. Organizace cvičení, bezpečnost práce v laboratořích
2. Spoje a spojování.
3. Elektromechanické kontaktní systémy
4. Měření parametrů kontaktních systémů
5. Výroba pájených a lepených spojů
6. Měření parametrů pájených a lepených spojů
7. Ochrana elektrostaticky citlivých součástek. ESDS
8. Měření teploty v elektronických zařízeních
9. Exkurze - výroba elektronických zařízení
10 Výrobní zařízení - videoprogramy.
11. Montáž a opravy desek s plošnými spoji - samostatná práce 1
12. Montáž a opravy desek s plošnými spoji - samostatná práce 2
13. Technologie stínění - ukázky a měření
14. Hodnocení protokolů měření. Zápočet

Literatura:

Mach, P., Skočil, Vl., Urbánek, J.: Montáž v elektronice, ES ČVUT, Praha,2001 Kuba, J., Mach, P.: Technologické procesy, ES ČVUT, Praha,2001 Szendiuch, I. a kol.: Technologie elektronických obvodů a systémů, VUTIUM VUT Brno, Brno, 2002 Lee, Ning-Cheng: Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies, Newnes, Butterworth-Heinemann, USA, 2002

Požadavky:

Student musí získat nejprve zápočet, aby byl připuštěn ke zkoušce. Účast na cvičeních je povinná. Podmínkou udělení zápočtu je účast na cvičeních, kladné hodnocení laboratorních protokolů, výsledek kontrolního testu lepší než F.

Poznámka:

Rozsah výuky v kombinované formě studia: 14p+6l

Klíčová slova:

Elektronické zařízení. Plošné spoje. Montáž součástek. Pájené spoje. Lepené spoje. Chlazení.

Předmět je zahrnut do těchto studijních plánů:

Plán Obor Role Dop. semestr


Stránka vytvořena 28.1.2023 15:50:37, semestry: Z/2024-5, Z,L/2022-3, L/2021-2, připomínky k informační náplni zasílejte správci studijních plánů Návrh a realizace: I. Halaška (K336), J. Novák (K336)