Popis předmětu - B0B13KEO
B0B13KEO | Konstrukce a realizace elektronických obvodů | ||
---|---|---|---|
Role: | Rozsah výuky: | 2P+2L | |
Katedra: | 13113 | Jazyk výuky: | CS |
Garanti: | Papež V. | Zakončení: | Z,ZK |
Přednášející: | Brejcha M., Papež V. | Kreditů: | 4 |
Cvičící: | Brejcha M., Papež V. | Semestr: | Z |
Webová stránka:
https://moodle.fel.cvut.cz/courses/B0B13KEOAnotace:
Návrh a konstrukce desek plošných spojů a sestav. Jednostranné, oboustranné a vícevrstvé desky. Technologie vsazované montáže a povrchové montáže. Návrhy předloh plošných spojů. Pasivní a polovodičové součástky pro elektronické obvody. Rozmísťování a automatické osazování součástek. Pájecí techniky. Testování desek plošných spojů ve výrobě.Výsledek studentské ankety předmětu je zde: B0B13KEO
Cíle studia:
Studenti se seznámí s vlastnostmi základních elektronických součástek, jejich použitím při realizaci elektronických obvodů, technologií návrhu a realizace PCB a postupy při uvádění do chodu realizovaných zařízeníOsnovy přednášek:
1. | Způsoby realizace elektronického obvodu, vliv na konstrukci | |
2. | Technika návrhu reálného obvodu | |
3. | Technologie plošných spojů a montáže součástek | |
4. | Praktický návrh plošných spojů | |
5. | Počítačový návrh | |
6. | Specifické vlastnosti pasiv. součástek ve vztahu k aplikaci | |
7. | Specifické vlastnosti aktivních součástek | |
8. | Napáječe pro elektronické obvody, návrh, realizace | |
9. | Zásady při osazování součástek, pájení, povrchová úprava | |
10. | Spínací a propojovací členy | |
11. | Uvádění do provozu, ověření funkce | |
12. | Výběr měřicích metod a přístrojů | |
13. | Vliv konstrukce na spolehlivost zařízení | |
14. | Základní normy pro elektronická zařízení |
Osnovy cvičení:
1. | Úvod. Bezpečnostní předpisy. Katalogy součástek | |
2. | Způsoby realizace elektronických obvodů | |
3. | Návrh desky plošného spoje | |
4. | Počítačový program KICAD | |
5. | Počítačový program KICAD | |
6. | Realizace elektronického obvodu - schéma | |
8. | Realizace elektronického obvodu - plošný spoj | |
9. | Montáž součástek | |
10. | Realizace elektronického obvodu - pájení | |
11. | Ověřování funkce obvodu | |
12. | Měření na obvodu | |
13. | Závěrečná zpráva | |
14. | Zápočet |
Literatura:
Cetl, T., Papež, V.: Konstrukce a realizace elektronických obvodů. Skripta FEL ČVUT, Praha 2002 Formica-návrhový systém pro DPS www.papouch.com/cz/shop/product/formica-navrh-dps/J. | Peček: Elektronika v kostce, BEN 2002, ISBN 80-86056-80-5 |
Požadavky:
Pro získání zápočtu se student účastní seminářů, realizuje zvolené zařízení nebo elektronický obvod, odevzdá protokol o realizaci obvodu a získá minimálně 50 % z maximálního množství hodnotících bodů v testech. Ze 3 otázek u zkoušky nezodpoví maximálně 1.Poznámka:
Rozsah výuky 2+2L |
Klíčová slova:
Elektronické součástky, montáž desek s plošnými spojiPředmět je zahrnut do těchto studijních plánů:
Plán | Obor | Role | Dop. semestr |
Stránka vytvořena 22.12.2024 05:50:33, semestry: L/2024-5, Z/2025-6, Z/2024-5, připomínky k informační náplni zasílejte správci studijních plánů | Návrh a realizace: I. Halaška (K336), J. Novák (K336) |