Popis předmětu - AE0B13KEO

Přehled studia | Přehled oborů | Všechny skupiny předmětů | Všechny předměty | Seznam rolí | Vysvětlivky               Návod
AE0B13KEO Construction of Electronic Circuits
Role:  Rozsah výuky:2P+2L
Katedra:13113 Jazyk výuky:EN
Garanti:  Zakončení:Z,ZK
Přednášející:  Kreditů:4
Cvičící:  Semestr:Z

Webová stránka:

http://ocw.cvut.cz/moodle/course/enrol.php?id=132

Anotace:

Printed circuit boards and modular constructions. Single sided, double sided and multi-layer boards. Through-hole and surface mount technologies. Designing printed circuits patterns. Passive and semiconductor components for electronic circuits. Manual and automated assembly. Soldering techniques. Testing of printed circuit boards during the manufacturing.

Cíle studia:

Studenti se seznámí s vlastnostmi základních elektronických součástek, jejich použitím při realizaci elektronických obvodů, technologií návrhu a realizace PCB a postupy při uvádění do chodu realizovaných zařízení

Osnovy přednášek:

1. Realization methods of electronic circuits
2. Design technique of real circuits
3. Printed circuits board technologies and component bonding
4. Practical design of printed circuits boards
5. Computer design
6. Passive components - specific properties
7. active components - specific properties
8. Power supplies for electronic circuits, design, realization
9. Component assembly. Soldering technique
10. Switching and wiring components
11. Putting into operation, testing
12. Selection of measuring methods and apparatus
13. Design effect on equipment reliability
14. Basic Standards for electronic equipments

Osnovy cvičení:

1. Introduction. Safety provisions. Catalogue of components
2. Methods of realization electronic circuits
3. Printed circuits boards design
4. Computer - aided program Formica
5. Computer - aided program Formica
6. Electronic circuits realization - scheme
7. Electronic circuits realization - function verification
8. Electronic circuits realization - printed circuits boards
9. Component assembly
10. Electronic circuits realization - soldering
11. Circuits function testing
12. Circuits parameters measuring
13. Final report
14. A credit

Literatura:

[1] Leonida, G., Handbook of Printed Circuit Design, Manufacture Components & Assembly. Electrochemical Publications, IOM, 2000

Požadavky:

Pro získání zápočtu se student účastní seminářů, realizuje zvolené zařízení nebo elektronický obvod, odevzdá protokol o realizaci obvodu a získá minimálně 50 % z maximálního množství hodnotících bodů v testech

Poznámka:

Rozsah výuky v kombinované formě studia: 14p+6l

Klíčová slova:

Elektronické součástky, montáž desek s plošnými spoji

Předmět je zahrnut do těchto studijních plánů:

Plán Obor Role Dop. semestr


Stránka vytvořena 2.2.2023 17:51:09, semestry: Z/2022-3, L/2021-2, Z/2024-5, L/2022-3, připomínky k informační náplni zasílejte správci studijních plánů Návrh a realizace: I. Halaška (K336), J. Novák (K336)