Přehled studia |
Přehled oborů |
Všechny skupiny předmětů |
Všechny předměty |
Seznam rolí |
Vysvětlivky
Návod
Webová stránka:
http://ocw.cvut.cz/moodle/course/enrol.php?id=132
Anotace:
Printed circuit boards and modular constructions. Single sided, double sided and multi-layer boards. Through-hole and surface mount technologies. Designing printed circuits patterns. Passive and semiconductor components for electronic circuits. Manual and automated assembly. Soldering techniques. Testing of printed circuit boards during the manufacturing.
Cíle studia:
Studenti se seznámí s vlastnostmi základních elektronických součástek, jejich použitím při realizaci elektronických obvodů, technologií návrhu a realizace PCB a postupy při uvádění do chodu realizovaných zařízení
Osnovy přednášek:
| 1. | | Realization methods of electronic circuits |
| 2. | | Design technique of real circuits |
| 3. | | Printed circuits board technologies and component bonding |
| 4. | | Practical design of printed circuits boards |
| 5. | | Computer design |
| 6. | | Passive components - specific properties |
| 7. | | active components - specific properties |
| 8. | | Power supplies for electronic circuits, design, realization |
| 9. | | Component assembly. Soldering technique |
| 10. | | Switching and wiring components |
| 11. | | Putting into operation, testing |
| 12. | | Selection of measuring methods and apparatus |
| 13. | | Design effect on equipment reliability |
| 14. | | Basic Standards for electronic equipments |
Osnovy cvičení:
| 1. | | Introduction. Safety provisions. Catalogue of components |
| 2. | | Methods of realization electronic circuits |
| 3. | | Printed circuits boards design |
| 4. | | Computer - aided program Formica |
| 5. | | Computer - aided program Formica |
| 6. | | Electronic circuits realization - scheme |
| 7. | | Electronic circuits realization - function verification |
| 8. | | Electronic circuits realization - printed circuits boards |
| 9. | | Component assembly |
| 10. | | Electronic circuits realization - soldering |
| 11. | | Circuits function testing |
| 12. | | Circuits parameters measuring |
| 13. | | Final report |
| 14. | | A credit |
Literatura:
| [1] | | Leonida, G., Handbook of Printed Circuit Design, Manufacture Components & Assembly. Electrochemical Publications, IOM, 2000 |
Požadavky:
Pro získání zápočtu se student účastní seminářů, realizuje zvolené zařízení nebo elektronický obvod, odevzdá protokol o realizaci obvodu a získá minimálně 50 % z maximálního množství hodnotících bodů v testech
Poznámka:
| Rozsah výuky v kombinované formě studia: 14p+6l |
Klíčová slova:
Elektronické součástky, montáž desek s plošnými spoji
Předmět je zahrnut do těchto studijních plánů:
| Plán |
Obor |
Role |
Dop. semestr |
| Stránka vytvořena 18.9.2024 07:50:53, semestry: Z/2025-6, Z,L/2024-5, Z,L/2023-4, připomínky k informační náplni zasílejte správci studijních plánů |
Návrh a realizace: I. Halaška (K336), J. Novák (K336) |