13000 / 13132 - katedra telekomunikační techniky

Publikační činnost 2023

Články v časopisech WoS

VOLOSIN, M. et al. Blockchain-Based Route Selection With Allocation of Radio and Computing Resources for Connected Autonomous Vehicles. IEEE Transactions on Intelligent Transportation Systems. 2023, 24(7), 7230-7243. ISSN 1524-9050. DOI 10.1109/TITS.2023.3255301.

BEČVÁŘ, Z. et al. Machine Learning-Based Channel Quality Prediction in 6G Mobile Networks. IEEE Communications Magazine. 2023, 61(7), 106-112. ISSN 0163-6804. DOI 10.1109/MCOM.001.2200305.

DOOSTMOHAMMADI, A. et al. Dynamic Clustering for Low-Delay Delivery of Video Content Cached in MEC Servers. IEEE Systems Journal. 2023, 17(4), 5842-5853. ISSN 1932-8184. DOI 10.1109/JSYST.2023.3283965.

MADELKHANOVA, A., Z. BEČVÁŘ a T. SPYROPOULOS. Optimization of Cell Individual Offset for Handover of Flying Base Stations and Users. IEEE Transactions on Wireless Communications. 2023, 22(5), 3180-3193. ISSN 1536-1276. DOI 10.1109/TWC.2022.3216342.

RUZICKA, M., Z. BEČVÁŘ a J. GAZDA. Energy Consumption Optimization for UAV Base Stations With Wind Compensation. IEEE Communications Letters. 2023, 27(4), 1210-1214. ISSN 1089-7798. DOI 10.1109/LCOMM.2023.3249630.

Patenty a užitné vzory

České vysoké učení technické v Praze, Praha 6, Dejvice; Electroforming s.r.o., Nové Město nad Metují, Krčín, CZ. Střešní nebo fasádní krytina. Původci: L.V. LUKÁŠ VOJTĚCH et al. Česko. Užitný vzor CZ 37309. 2023-09-18. Dostupné z: https://isdv.upv.gov.cz/webapp/resdb.print_detail.det?pspis=PUV/41094&plang=CS

České vysoké učení technické v Praze. Unit for Non-Invasive Stimulation of the Visual Cortex Cells in Severe Visual Impairment. Původci: K. HÁNA et al. European Patent Office. Patent EP4051195. 2023-07-26. Dostupné z: https://worldwide.espacenet.com/patent/search/family/078847080/publication/EP4051195B1?q=pn%3DEP4051195B1

České vysoké učení technické v Praze, Praha 6, Dejvice. Zařízení pro měření, hodnocení a monitorování svalové aktivity v rehabilitační péči. Původci: L. VOJTĚCH a M. NERUDA. Česko. Užitný vzor CZ 36837. 2023-02-08. Dostupné z: https://isdv.upv.cz/webapp/!resdb.pta.frm

České vysoké učení technické v Praze, Praha 6, Dejvice, CZ. Filtrační vložka a zařízení k její sterilizaci a/nebo dezinfekci. Původci: L. VOJTĚCH et al. Česko. Patent CZ 309687. 2023-06-14. Dostupné z: https://isdv.upv.gov.cz/webapp/resdb.print_detail.det?pspis=PT/2020-305&plang=CS

ČVUT a PRAKAB. Zařízení k aktivnímu monitorování stavu kabelových systémů a/nebo kabelů. Původci: J. VODRÁŽKA et al. Česko. Užitný vzor CZ 36759. 2023-01-24. Dostupné z: https://isdv.upv.cz/webapp/resdb.print_detail.det?pspis=PUV/39830&plang=CS

ČVUT v Praze. APPARATUS FOR REMOVING COMPONENTS FROM PRINTED CIRCUIT BOARDS AND A METHOD FOR REMOVING COMPONENTS IN THIS APPARATUS. Původci: R. KLOF et al. European Patent Office. Patent EP3846605. 2023-08-02. Dostupné z: https://worldwide.espacenet.com/patent/search/family/074165838/publication/EP3846605B1?q=EP3846605B1

České vysoké učení technické v Praze, Praha 6, Dejvice, CZ. Filtrační vložka a zařízení k její sterilizaci a/nebo dezinfekci. Původci: L. VOJTĚCH et al. Česko. Užitný vzor CZ 36 950. 2023-03-27. Dostupné z: https://isdv.upv.gov.cz/webapp/resdb.print_detail.det?pspis=PUV/40781&plang=CS

Články v ostatních periodikách

NIKOOROO, M. a Z. BEČVÁŘ. Maximization of Minimum User Capacity in UAV-Enabled Mobile Networks with NOMA. IEEE Networking Letters. 2023, 5(1), ISSN 2576-3156. DOI 10.1109/LNET.2022.3197954. Dostupné z: https://ieeexplore.ieee.org/document/9854117

JAREŠ, P. et al. Inovativní nástroj pro diagnostiku datových spojů a jeho použití pro mobilní sítě a průmyslové IoT. DPS - Elektronika od A do Z. 2023, 14(5), 26-31. ISSN 1805-5044.

WEISS, J. et al. Highly variable FBG Interrogator with Electro-Optical Attenuation and Time Delay. IEEE Sensors Letters. 2023, 7(11), ISSN 2475-1472. DOI 10.1109/LSENS.2023.3321009.

Stati ve sbornících konferencí

ZEMAN, T. a J. HRAD. Digital Technologies for Lecturing and Learning. In: EAEEIE 2023. 32nd Annual Conference of the European Association for Education in Electrical and Information Engineering, Eindhoven, 2023-06-14/2023-06-16. Eindhoven: Eindhoven University of Technology, 2023. s. 88-92. ISSN 2472-7687. ISBN 978-90-386-5690-8. DOI 10.23919/EAEEIE55804.2023.10181616. Dostupné z: https://ieeexplore.ieee.org/document/10181616

HOLEČEK, J. a T. ZEMAN. Cyber security in technical education. In: EAEEIE 2023. 32nd Annual Conference of the European Association for Education in Electrical and Information Engineering, Eindhoven, 2023-06-14/2023-06-16. Eindhoven: Eindhoven University of Technology, 2023. s. 175-178. ISSN 2472-7687. ISBN 978-90-386-5690-8. DOI 10.23919/EAEEIE55804.2023.10181373. Dostupné z: https://ieeexplore.ieee.org/document/10181373

ALI, H. a R. BEŠŤÁK. Overview of Using Signaling Data from Radio Interface with Machine Learning Approaches. In: 2023 International Conference on Military Technologies (ICMT). 2023 International Conference on Military Technologies, Brno, 2023-05-23/2023-05-26. Vienna: IEEE Industrial Electronic Society, 2023. s. 1-8. ISBN 979-8-3503-2568-3. DOI 10.1109/ICMT58149.2023.10171266.

NIKOOROO, M. et al. Channel Reuse for Backhaul in UAV Mobile Networks with User QoS Guarantee. In: ZORZI, M., M. TAO a W. SAAD, eds. ICC 2023 - IEEE International Conference on Communications. Rome, 2023-05-28/2023-06-01. Pomona, California: IEEE Communications Society, 2023. s. 5425-5431. ISSN 1938-1883. ISBN 978-1-5386-7462-8. DOI 10.1109/ICC45041.2023.10278940. Dostupné z: https://ieeexplore.ieee.org/document/10278940

ALI, H. a R. BEŠŤÁK. Position-Time Pattern Based Method for Analyzing Users’ Mobility. In: 2023 IEEE 97th Vehicular Technology Conference. Florence, 2023-06-20/2023-06-23. Vienna: IEEE Industrial Electronic Society, 2023. s. 1-5. ISSN 2577-2465. ISBN 979-8-3503-1114-3. DOI 10.1109/VTC2023-Spring57618.2023.10201211.

HRAD, J. a T. ZEMAN. Best Practices Persisting in Engineering Education Since the Lockdowns. In: EAEEIE 2023. 32nd Annual Conference of the European Association for Education in Electrical and Information Engineering, Eindhoven, 2023-06-14/2023-06-16. Eindhoven: Eindhoven University of Technology, 2023. s. 171-174. ISSN 2472-7687. ISBN 978-90-386-5690-8. DOI 10.23919/EAEEIE55804.2023.10181672. Dostupné z: https://ieeexplore.ieee.org/document/10181672/

DUŠEK, K. et al. Evaluation of Electrolytically Manufactured Copper Foils Properties. In: 2023 46th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Temešvár, 2023-05-10/2023-05-14. New York: IEEE Press, 2023. International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). ISSN 2161-2536. ISBN 979-8-3503-3484-5. DOI 10.1109/ISSE57496.2023.10168520. Dostupné z: https://ieeexplore.ieee.org/document/10168520

CIBUĽA, M. a R. MAŘÍK. Coupled-Tensor Generated Word Embeddings and Their Composition. In: Lecture Notes in Networks and Systems. Computing Conference 2023, Londýn, 2023-06-22/2023-06-24. Cham: Springer International Publishing AG, 2023. s. 753-767. sv. 711. ISSN 2367-3370. ISBN 978-3-031-37716-7. DOI 10.1007/978-3-031-37717-4_49.

VOJTĚCH, L. a R. TUČEK. 3D tisk a electroforming - aditivní technologie pro výrobu mikrovlnných komponentů. In: 57. Seminář Pravidelné setkání zájemců o mikrovlnnou techniku. Praha, 2023-11-15. Česká elektrotechnická slečnost, z.s., ÚOS Mikrovlnná technika, 2023. s. 16-19. ISBN 978-80-02-03036-2.

ONDRÁČEK, P. Podpora vzdělávání v kosmických radiokomunikacích na FEL ČVUT v Praze. In: RADIOKOMUNIKACE 2023. XXXII. konference RADIOKOMUNIKACE 2023, Pardubice, 2023-10-17/2023-10-18. Pardubice: UNIT, 2023. s. 100-113.

MACH, P., Z. BEČVÁŘ a M. NIKOOROO. Multi-hop Relaying with Mixed Half and Full Duplex Relays for Offloading to MEC. In: 2023 IEEE Globecom Workshops (GC Wkshps). Kuala Lumpur, 2023-12-04/2023-12-08. Piscataway: Institute of Electrical and Electronic Engineers, 2023. ISBN 979-8-3503-7021-8. DOI 10.1109/GCWkshps58843.2023.10464927.

SLAPAK, E. et al. Graph Neural Network Empowered Resource Allocation for Connected Autonomous Mobility. In: IEEE Robotic Computing (IEEE IRC 2023). California, 2023-12-11/2023-12-13. Irvine, CA: IEEE, 2023. s. 260-264. ISBN 9781665472616. DOI 10.1109/IRC59093.2023.00049.